厚いフィルムケトル加熱板
厚膜加熱回路は焼結され、 5 断熱層 ステンレス鋼の温度を直接加熱できます 150 ℃ / s.
従来のアルミニウムケトル加熱プレートとの比較, 厚膜発熱体は加熱面積が大きい (厚膜加熱回路がプレート上で均一に覆われています), より高い出力密度 (60W / cm2), より速い温度応答 (まで 150 ℃ / s), より長いサービス寿命 (より多い 10000 時間) より高い熱伝達効率 (> 96%).
スペースが限られた家電製品の場合, 厚膜ヒーターは高い熱出力密度と速い加熱または冷却の応答時間を提供します。. と呼ばれています “最も影響を与える電気発熱体”, アルミニウム水加熱プレートや浸漬電気温水加熱要素に代わる理想的な加熱要素です。.
厚膜ケトル加熱プレートの技術パラメータ
| 寸法 | Φ144mm | 熱密度 | >60w/cm² |
| ランプアップレート | 150℃/s | 熱効率 | >96% |
| 火力 | 1,800W | サービスライフ | >10,000 時間 |
| 定格電圧 | 220v | 証明書 | CQC, RoHS |
| 絶縁耐力 | 1,500V/5MA/60S | 電力偏差 | -10% – +5% |
| 漏れ電流 | ≤0.25mA | 絶縁抵抗 | ≧200MΩ |
| タイプ | PA66+ガラス繊維, 耐熱温度≧250℃ | スナップアクションサーモスタット | 16あ, 加熱管の加熱回路の近くに設置 |
| シールドサーミスタ | PTC | 接地タイプ | スポット戦 |
| 接続タイプ | 銀導体 | タイプ | 厚膜加熱 |
厚膜ケトル加熱板の製造工程:
ステンレス基板の準備
コーティングされていないステンレス鋼基板は汚染物質を除去する必要があります。 (指紋などの, ほこり, 油汚れ, グリース, 等), 洗浄完了後にステンレス基板に再度触れる必要がある場合は、手袋を着用する必要があります。.
プリント絶縁媒体
ESL の絶縁媒体は、スクリーン印刷によって対応するステンレス鋼基板上に印刷されます。. 使用することをお勧めします 165 印刷用メッシュラテックスフリーステンレススチールスクリーン, 各層の焼結厚さは次の範囲内で制御する必要があります。 25-30 ミクロン. 膜厚計を使用して絶縁媒体の厚さを測定できます. 3 層の別々に焼結された絶縁媒体スラリーの厚さは、 80 十分な絶縁を確保するにはミクロン以上. 微細な不純物による小さな穴が発生しないように、印刷および焼結プロセスは塵のないクリーンな環境で実行してください。, 耐圧が低下する可能性があります. スラリーは125℃で乾燥され、850℃で焼結されます。 (特定の焼結曲線については製品仕様を参照してください。).
プリント導体
ESL導体はスクリーン印刷により絶縁媒体上に印刷されます。. 使用することをお勧めします 325 メッシュ 20 印刷用ミクロンラテックスステンレススクリーン. 乾燥と焼結の方法は絶縁媒体と同じか、製品仕様を参照してください。.
印刷抵抗
ESL 29XXX 抵抗ペーストを絶縁媒体上にスクリーン印刷により印刷. 使用することをお勧めします 250 メッシュ 5 ミクロンのラテックス厚さの印刷用ステンレス鋼スクリーン. 一般的に, 抵抗印刷の幅は 2.4 mm, 厚さは21±1ミクロンです, そしてスパイラルパターンは 178 正方形. 乾燥と焼結の方法は絶縁媒体と同じか、製品仕様を参照してください。.
印刷ガラス保護釉薬
使用することをお勧めします 165 対応する隔離媒体を保護層として印刷するためのラテックスフリーのステンレススチール製メッシュスクリーン. 乾燥、焼結の方法は前述の通りである。. 焼結後の抵抗器の抵抗値の変化は避けられません。, ただし、通常の使用には影響しません.
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